AI算力的下半场，在先进封装！
长期以来，芯片性能的提升主要走瘦身路线，晶体管的制程微缩工艺是最显眼的引擎。
从台积电2011年首次量产28nm工艺开始，到即将在2025年下半年实现量产的2nm工艺，这个过程靠的便是往单位面积的芯片里塞进更多、更小的晶体管，进而抬升芯片的性能。
不过随着制程进入2nm甚至更小节点，晶体管微缩这条路会变得越来越难走，也越来越贵。据悉，台积电3nm的晶圆单价约2万美元，下一代的2nm预计还将攀升50%。
因此，在现如今AI算力需求飙升的背景下，单靠制程升级来提升算力的路径可能难以为继，为了进一步提升芯片性能，先进封装就成了新的突破口！
先来搞清楚，什么是先进封装？
简单来说，先进封装能把CPU、存储等多个各自独立且不同功能的芯片像搭积木一样组合起来，从二维走向三维，并在封装内部完成芯片间的互联、散热和协同。
