IT之家 8 月 23 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（8 月 22 日）发布博文，报道称谷歌抢先苹果一步，在 Pixel 10 系列手机上装备的移动芯片 Tensor G5，采用台积电最新 3 纳米 N3P 工艺制造，成为全球首款基于该制程的量产芯片。
外界普遍猜测谷歌 Tensor G5 芯片采用台积电第二代 3 纳米 N3E 工艺，不过最新爆料显示，该芯片实际上基于台积电第三代 3 纳米 N3P 工艺生产，意味着谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平，还率先发布了全球首款 N3P 芯片，提前占据技术先机。
根据 Tom’s Hardware 的报道，N3P 是 N3E 的光学微缩版本，在相同功耗下可提升 5% 性能，或在相同性能下节省 5%-10% 能耗，将为移动设备带来更长续航与更低发热。
在性能方面，
